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卡位HDI板行動商機，亞智赴TPCA展新型設備
Oct 22nd 2013, 09:07

精實新聞 2013-10-22 16:38:45 記者 羅毓嘉 報導

高密度連接板(HDI)在行動裝置百花齊放潮流中已成顯學，PCB濕製程設備大廠亞智(Manz AG)積極搶攻相關設備市場，宣佈在今年的台灣電路板大展(TCPA Show)期間，推出新一代水平除膠渣化學銅處理(DSM&PTH)設備。亞智指出，該款設備可依據客戶的化學藥液彈性調整機台設計，大幅降低製造商後續購置成本，卡位行動HDI板商機。

亞智指出，技術的發展往往緊隨市場需求脈動，如同隨著終端電子產品輕、薄、小需求的日趨發展， HDI的製程技術因應而生。HDI印刷電路板不僅重量輕薄、體積小，且訊號更佳、成本更低，已成為終端消費性電子產品的必要組件。

與傳統印刷電路板相比，HDI印刷電路板的製程相對需要較多的電路層，因此如何能夠將鑽孔後所殘留在孔內的膠渣有效去除，並在孔壁沉積一層銅層作為後續電鍍銅的基礎來提升導電性，成為業內重要的一項課題，而Manz的DSM&PTH技術可有效解決這一難題，為HDI印刷電路板生產過程中最重要的製程環節。

亞智PCB事業部劉炯峰副總經理指出，亞智的新型DSM&PTH設備在水平除膠渣化學銅處理製程當中，可自由搭配不同廠牌的藥水，滿足HDI先進製程所需；同時隨印刷電路板輕薄化、基板越來越大的生產趨勢，未來所將面臨的技術瓶頸，料需以設備的精密度與自動化來作突破，而亞智已做好持續提升的因應對策。

舉例而言，亞智的DSM&PTH設備可讓HDI板在製程中達到最佳的導電性能，包括提昇穿孔能力、有效去除鑽孔後殘留的膠渣，且其6價錳再生能力可有效防止沉澱物產生；該型設備還可控制銅沉積速度和厚度，進一步提昇客戶生產的成本競爭力。

此外，亞智還導入Manz集團的核心技術，成功地開發卷對卷設備，整合可對應硬板、超薄HDI板和IC載板的生產設備，為軟板、軟硬板複合板的供應商提供完備的整體性服務。

亞智科技在全球PCB產業的累計裝機數量已超過4500台。事實上，Manz集團在亞洲市場有三分之一的營收都來自於PCB產業。

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