在3C電子產業2014年可望走向復甦同時，各大型PCB廠備足銀彈進行新產能的擴充，依照包括華通等提出今年的中國大陸擴廠計畫來看，今年擴大產能已超過200萬呎。
台商PCB廠興起的增加產能「擴廠風」，一方面除在擴大本身的生產經濟規模之外，另一方面也防杜興起中的中國大陸PCB廠進行搶單。
由台灣電路板協會(TPCA)與工研院產經中心ITIS計畫共同舉辦的2013 PCB產業大勢系列調查相關資料顯示，預估2013年全年兩岸台商PCB產值為5057億元，出現較2012年衰退1.88%的走勢；而在全球總體經濟逐漸好轉的帶動，拉升電子產品的市場銷售暢旺，預測2014年台商兩岸PCB產業將會成長2.23%，產值可上升至5170億新台幣，預期望明年台商PCB產業可以走出今年產值成長停滯的困境。
在精成科技方面，精成科技主管指出，精成科技2014年的資本支出預估在10-15億元，維持與2013年相同的額度。同時，精成科技配合台灣筆電產業供應鏈進入重慶生產，前往配置PCB生產線且產能已經開出，精成科技在重慶永川的PCB廠，可望在今年第4季擴充到150萬呎的月產能。
目前精成科技在重慶永川NB板廠的產能已開出每月90萬呎，預計2014年的第2季進一步開到120萬呎，同時，精成科技也規劃明年第4季再視市場狀況增加30萬呎的新產能，推升產能到150萬呎。精成科技主管指出，精成科技在重慶的新廠進入量產1年以來，已在去年底見到單月損益兩平的有利實績，在2014年的營運可望在供應鏈更成熟、生產規模更具經濟效益之下，取得更佳的營運表現挹注獲利。
而在志超科技的部分，志超科技的遂寧廠在2013年第3季的月產能為60萬呎，在去年第4季生產設備進廠裝設之後，已達成每月90萬呎的產能；而2014年將繼續投資擴大在當地的產能，預計在今年第1季再完成增設30萬呎的產能，而最快在2014年上半年，推升產能達到該廠原規劃的每月150萬呎設置產能規劃產能。
志超科技主管說，志超遂寧廠目前在NB板廠進行認證工作順利，已獲仁寶等筆電代工廠的認證，在對於遂寧廠的擴充產能有利。
事實上，看好NB市場回春的不光是志超科技，華通在重慶涪陵的新廠產能將在今年第3季開出，將有每月15-18萬呎高階HDI製程產能，其規劃應用端一部分也指向高階的NB板市場需求。
同時，健鼎科技預估今年將對於其新設的中國大陸湖北省仙桃廠再擴充100%的產能到每月80萬呎，包括此一擴充案在內，健鼎2014年的資本支出約30億元。健鼎科技的資本支出在2012年高達70億元，主要在於投資湖北仙桃新廠的基礎廠房、辦公大樓及設備，而中國大陸湖北省仙桃廠其首期投入的40萬呎月產能已開始量產，健鼎科技預計今年再投入資金對中國大陸仙桃廠進行40萬呎月產能的擴充。
健鼎科技設立在中國大陸湖北省仙桃廠主要在生產光電板，健鼎科技對於今年的再擴充40萬呎月產能，同時加入汽車板及HDI的製程考量。
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